2010年5月13日木曜日

VSDM材料の普及で提携=米ショッキングと台湾ユニミクロン

電圧切り替え型誘電体材料開発の米ショッキング・テクノロジーズと、プリント基板大手の台湾ユニミクロン・テクノロジー(欣興電子)は、提携契約を結んだ と発表した.......... →→→ 時事通信

 

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