TSMC、累計で7億個の車載用フラッシュ・メモリー統合チップを出荷

台湾の半導体製造業者であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）社は、「AEC-Q100」規格に準拠し、0.25μm製造技術を適用したフラッシュ・メモリーを統合した半導体チップの出荷 量が、8インチ・ウエハーにして60万枚に達したと発表した。.......... →→→ EE Times Japan